2026年6月9日，WilliamHill中文官方网站安全科学与工程2023级博士生赵明睿以“Capacitive Coupling Effects of The Planar Parallel Dual-Coil Sensor and Its Feasibility for Defect Detection in Insulator-Conductor Hybrid Structures”为题，在法国巴黎举办的第29届国际电磁无损检测研讨会（The 29th International Workshop on Electromagnetic Nondestructive Evaluation, ENDE 2026）上发表长摘要论文1篇，并进行了学术汇报与科研交流。
会议由巴黎-萨克雷大学（Université Paris-Saclay, France）主办，并得到了中央苏佩莱（CentraleSupélec）学校、CEA-List研究所、巴黎电气与电子工程实验室等多所高校与机构的联合支持。本次会议是电磁无损检测与评价领域的重要国际学术会议，主要围绕电磁无损检测传感器与检测系统、解析与数值建模、信号处理与成像、反问题求解、代理模型、机器学习与人工智能、不确定性量化与灵敏度分析、材料表征、结构健康监测以及工业应用等方向开展深入交流。来自法国、英国、美国、意大利、韩国、中国等多个国家和地区的高校、科研机构及企业代表参加会议，集中展示了相关领域的最新研究进展与应用成果。
绝缘–导体混合结构广泛应用于石油储运、海洋装备等工程场景，其绝缘层缺陷与导电层缺陷的同步检测对结构完整性评价具有重要意义。传统涡流检测主要对导电材料敏感，难以直接表征绝缘层中的介电参数变化和局部缺陷。针对这一问题，研究了平行双线圈传感器中的电容耦合效应及其在绝缘材料缺陷检测中的应用。基于有限元测试电压法求解平行双线圈结构中的局部耦合电容，并利用线圈结构的旋转对称性和平移重复性构建电容基本元模型，实现了部分电容的快速计算。缺陷检测试验进一步表明，平行双线圈传感器能够有效识别玻璃钢绝缘层中的表面盲孔缺陷，且响应幅值与缺陷尺寸呈正相关关系。研究结果证明，平行双线圈传感器的电容耦合效应可为绝缘–导体混合结构中绝缘层缺陷检测提供有效信息，并有望与传统涡流响应相结合，实现混合结构中绝缘层和导电层缺陷的双模态检测与表征。
赵明睿，WilliamHill中文官方网站安全科学与工程2023级博士生，主要研究方向为电磁无损检测与评估，导师为殷晓康教授。
